電子元器件模塊灌封膠液體硅橡膠
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點(diǎn)擊詢價(jià)蘇州電子模塊灌封膠可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。
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本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟RoHS、Reac指令要求。
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固化過程中收縮性小,不會(huì)產(chǎn)生發(fā)熱升高溫度的情況;固化后為柔軟彈性體,良好的防水防潮性能;粘接性強(qiáng),粘接力持久,在-60~200℃ 范圍內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。
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模塊電子灌封膠可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。
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耐高溫,低收縮率和低膨脹率,良好的介電特性,耐候性及可修復(fù)性
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如:電源供應(yīng)器、LED模塊灌封;光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導(dǎo)體器材、線路板防水防潮
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模塊用電子灌封膠
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電源模塊灌封膠 電子灌封膠 軍工灌封膠
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變壓器灌封膠、電源模塊灌封膠、灌封膠、電子灌封膠水
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變壓器灌封膠、電源模塊灌封膠、汽車電子HID灌封膠
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供應(yīng)電子模塊加成型雙組份阻燃導(dǎo)熱灌封硅膠
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