电子元器件模块灌封胶液体硅橡胶
电子灌封硅胶用途:
太阳能电源盒模块、LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 、变压器、电源盒
电子灌封硅胶描述:
是一种低粘度双组份缩合型有机硅密封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有X异的粘接性能。


使用工艺:
1. 混合前,X先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组份: B组份 = 10:1的重量比。
3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在-0.1MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
注意的事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
电子元器件模块灌封胶液体硅橡胶


