電線路板灌封硅膠

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導熱硅膠墊系列是陶瓷材料填充的有機硅導熱介面材料，具有較高的導熱系數和較強的柔韌性，較高的導熱系數可以滿足各種設計對材料熱性能的要求

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導熱硅膠片線路板和散熱片之間的填充

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HY 210是可快速室溫深層固化，應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。

用于剛性和柔性電路板的保護涂料。是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板。

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電子灌封膠用途：該產品低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物

卓越的高強度粘接性、極優的高低溫穩定性、耐氣候性極佳、極優的吸震及緩沖性、極優的絕緣性、安全與可靠性。

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