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Q2005 精巧型BGA返修系統BGA返修系統采用微處理器控制和紅外傳感器技術，能夠安全、精確地對表面貼裝元件進行返修和焊接，滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域最具價值的電子工具。
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三星CP45FVNEO貼片機一種高速靈活的SMD貼裝系統
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