土工膜焊縫檢測測試針使用方法簡單、易行，適用各種土工膜、防水膜、防滲膜、地工膜的雙焊縫檢測。

土工膜焊縫檢測測試針適用各種土工膜、防水膜、防滲膜、地工膜的雙焊縫檢測。

◎BGA、半導體封裝測試針(BGA Testing Probes)

耐磨，接觸性好，電阻低，壽命長

供應測試針（雙密度，四密度，空心針）

韓國leeno測試探針、;BGA雙頭測試針，美國QA探針

公司注冊資金3670萬元，現有員工380人，引進了國內外高科技設備及儀器來加強產品的產能及產品質量，擁有完善齊全的生產線，從原料加工至包裝，可根據客戶的要求，生產高精度的產品,滿足客戶的最高需求。