關于 化合物半導體材料 結果1
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大慶K8金屬間化合物材料合金應用范圍高溫且有良好的抗蠕變性能和抗氧化性能。合金的冷熱加工性能良好。
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半導體模制化合物 PFA 日本大金 AP-211SH 注塑級
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