大功率電子器件灌封硅膠液體硅橡膠

專業低壓注膠及低壓注膠產品開發。

深黑色灌封膠電子粘接劑硅膠

加溫固化高導熱耐高溫灌封型環氧樹脂106A/106B 王工15333210527

電子器件矽膠強度高，粘接性好，對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬都具有較好的粘接性；介電性能優越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。

電子灌封膠 電子元器件灌封膠

產品特性及應用：HY－215是一種低粘度雙組份縮合型有機硅密封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。

本品用于耐熱型電子元器件和線路板的封裝等。

無氣泡、表面平整、有光澤、硬度非常高。

電子灌封膠主要用于太陽能、LED、電源盒、電路板、電線、背光源、HID、LCD電子顯示屏、線路板、電子元器件等產品的防水、絕緣、導熱、阻燃、防潮等功能。

有熱傳導材料和阻燃型有機硅粘合劑且符合UL94V-0要求

白色灌封膠 主劑603A 固化劑603B 【產品特點】 ● 本品為白色的阻燃型環氧灌封膠，粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中； ● 可常溫或中溫固化，固化速度適中；

本產品耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。

電子器件的粘結，密封，固定用UV膠

LH-5035A/B加成型雙組分液體硅橡膠是由液體和固體組“固液共存型材料”的物質，外觀無色透明，呈膠凍狀