關于 BGA焊接返修 結果1
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供應BGA返修臺供應BGA返修臺，上海美弘電子科技有限公司
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返修BGA植球治具
便于操作，可以萬用，定位準確，只換底座即可。
廣東 深圳 轄區
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Q2005 精巧型BGA返修系統
BGA返修系統采用微處理器控制和紅外傳感器技術，能夠安全、精確地對表面貼裝元件進行返修和焊接，滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域最具價值的電子工具。
浙江 杭州 轄區
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BGA焊接表面測量 水滴角測試儀
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廣東 東莞
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DDR拆卸植球IC清洗返修BGA植錫焊接
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深圳市維佳芯片返修科技有限公司企業已認證
廣東 深圳 寶安區
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能有效改善BGA焊接性問題的TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171AK
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上海衡鵬企業發展有限公司企業已認證
上海 閔行區
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