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上海 松江區(qū)
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返修BGA植球治具
便于操作，可以萬用，定位準(zhǔn)確，只換底座即可。
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Q2005 精巧型BGA返修系統(tǒng)
BGA返修系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器技術(shù)，能夠安全、精確地對表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領(lǐng)域最具價(jià)值的電子工具。
浙江 杭州 轄區(qū)
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DDR拆卸植球IC清洗返修BGA植錫焊接
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深圳市維佳芯片返修科技有限公司企業(yè)已認(rèn)證
廣東 深圳 寶安區(qū)
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