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BGA返修系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器技術(shù)，能夠安全、精確地對表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領(lǐng)域最具價值的電子工具。
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DDR拆卸植球IC清洗返修BGA植錫焊接
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