BGA返修站出租，上海美弘電子科技有限公司

便于操作，可以萬用，定位準確，只換底座即可。

* 在返修過程可以用非接觸紅外測溫傳感器作實時溫度測量和溫度的全閉環(huán)控制。滿足無鉛工藝的要求。 * BGA重新植球的成功率高。 * 自動化程度較高。拆焊流程、元件的吸取、元件的貼放等操作都一鍵完成。

BGA返修，BGA返修價格，bga返修設(shè)備!專業(yè)bga返修臺返修制造商--卓茂bga特惠

福斯托設(shè)備有限公司專業(yè)生產(chǎn)BGA返修臺 3D錫膏檢測儀 AOI 爐溫測試儀x4i x6i BGA植球臺等等。深圳福斯托BGA返修臺價格、BGA返修臺拆、焊芯片、自動BGA返修臺視頻操作

深圳BGA返修 BGA焊接

這款雙向暗紅外加熱BGA返修設(shè)備，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。配置植球臺即可完成BGA植球

自動生成溫度曲線，降低對操作者的經(jīng)驗要求 在線加溫功能，方便焊接曲線的調(diào)整

深圳寶安地區(qū)最好的BGA返修，速度快，品質(zhì)好，價格有優(yōu)勢！

優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、實惠的價格、良好的聲譽，真誠的服務(wù)為宗旨，致力為顧客提供“更多、更快、更好、更省“的產(chǎn)品；選產(chǎn)品，上優(yōu)左，輕松又放心。

BGA返修設(shè)備

蘇州BGA返修臺

我們公司生產(chǎn)的BGA返修臺采用多項先進技術(shù)，自動化程度高，溫度控制精度高，在同一條件下，重復(fù)測溫最高溫差±2℃，同時可將元件內(nèi)錫球溫差控制在5℃。適時監(jiān)控焊接溫度，修板良率高，完全因應(yīng)無鉛制程。

提供BGA返修加工

專業(yè)BGA焊接/返修