宁波市超毅电子有限公司
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1. 微型化封装与尺寸设计 芯片尺寸：型号中的 “1212” 对应 **12mil×12mil（约 300μm×300μm）
的芯片尺寸，属于国星光电 MIP（Mini/Micro LED in Package）系列中的X小型器件7。
封装形式：采用SMD 表面贴装封装，整体厚度≤230 微米（参考国星光电 MIP0404 X薄封装技术），
支持自动化贴片工艺，适配高密度 PCB 设计。 电极设计：采用包覆金电极技术，抗静电等X达CLASS 3A（>8kV），
X提升器件在静电敏感环境下的稳定性。 2. 发光性能与电气参数 发光原理：白光通过蓝光芯片激发荧光粉实现，
色温范围推测为2700-6500K，显色指数 Ra>80，亮度可达200-300mcd（参考 FC-A2012WD-457H5 参数）。
电气特性： 工作电压：单通道2.8-3.5V，整体功耗5-20mW（实测典型值 15mW）。
驱动电流：推荐20mA（峰值电流≤50mA），支持 PWM 调光，调光深度达 1
000:1716。
散热设计：采用热压共晶封装工艺，热阻低至1.1℃/W（参考车载陶瓷大功率 LED 技术），保障长时间高亮度运行稳定性。
3. 可靠性与环境适应性 寿命表现：L70 寿命 > 80,000 小时（常温 25℃，20mA 驱动），高温高湿环境（60℃/90% RH）老化 500 小时后，光功率维持率 > 85%。
环境耐受：宽温域工作范围 **-40℃~85℃**，IP6X 防护等X，可适应工业、车载等复杂环境。
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| 产品尺寸（mil） | 应用电流（mA） | 电极尺寸（um） | 产品性能 |
| 12*12 | 20 | 100 | 5-20mW |
