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产品描述: CHH327 (R327) 符合:GB E5515-B2-VW 说明:CHH327是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,短弧操作,可进行全位置焊接。焊接前焊件需预热至300℃左右,焊后需经720~750℃回火处理。 用途:用于焊接工作温度在570℃以下的15CrMoV低合金钢结构。 熔敷金属化学成分: (%)
熔敷金属力学性能:(730℃×5h)
药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:ⅠX 参考电流:(AC或DC+)
注意事项: 1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时,随供随用。 2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 |