武汉宗普照明有限公司
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防爆防腐全塑荧光灯BYS，防爆荧光灯BYS
技术参数
执行标准：GB3836.1、GB3836.2、GB3836.3、GB12476.1、IEC60079
防爆标志：Exde II CT6/DIP A20 TA，T6
额定电压：AC220V
灯座规格：G5
防爆防腐全塑荧光灯BYS，防爆荧光灯BYS配装光源：T8双脚荧光灯管:1×36W、2×36W
T5双脚LED灯管:1×28W、2×28W
防护等X：IP66
防腐等X：WF2
引入口规格：3-G3/4″
适用电缆外径：Φ9mm~14mm
应急照明时间：90min
适用范围：
1、适用于爆炸性气体环境1区、2区；
2、适用于可燃性粉尘环境21区、22区；
3、适用于IIA、IIB、IICX爆炸性气体环境；
4、适用于温度组别为T1-T4的环境；
7、适用于石油、储存、化工、医药、X及军事设施等爆炸性危险环境。
产品特点
1、外壳采用铝合金压铸成型，经抛丸处理后高压静电喷塑；
2、钢化玻璃灯罩,不锈钢外露紧固件；
5、采用电子镇流器，功率因数高，cosΦ≥0.95;
6、模块化插装式设计，松开端盖，抽出芯体即可更换灯管；
7、带应急装置的荧光灯管在供电线路失电时，自动切换到应急照明状态；
8、应急装置内有特别设计的过充、过放保护电路；
9、光源腔采用止口及胶粘隔爆，接线腔采用增安型结构；
10、内外均设有接地螺钉，灯具可靠接地；
11、钢管或电缆布线。
目前，我国半导体LED作为节能、环保的主要技术，防爆防腐全塑荧光灯BYS，防爆荧光灯BYS已被纳入X中长期科技发展规划与“十一五”X“863”高新技术产业化重大项目，并得到了大力支持。然而，我国目前LED产品开发应用X域依然存在许多不足。我国自主的LED芯片、外延片产量仍有限，产品以中、低档为主，与国外差距很大。产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%-30%，大部分高性能的LED和大功率LED产品均要依赖进口。此外，在LED的应用市场方面，也存在着由于产品种类、品种参差不齐问题而引起的制约，尤其是在通用照明X域，由于存在的技术不足，使其无法进行规模化普及应用。因此，推广对LED封装技术的发展力度，提升自身核心技术并实现规模量产是LED产业发展的X关键一步。
一、LED照明产业发展趋势与分析
1.大功率的高亮LED增势迅猛，防爆防腐全塑荧光灯BYS，防爆荧光灯BYS逐渐成为主流产品
2008年，XLED市场规模达到80亿美元，所占整个LED产品的市场比例由2001年的40％增长到2005年的70％以上，其中高亮度LED在1995-2004年间的年均增长率达到46％。美国市场研究公司Communications In-dustry Researchers（CIR）预测，XLED的市场规模年均增长率X过30％，2009年市场规模将X过100亿美元。近年来，随着LED在照明、小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用X域逐渐扩展，高亮度LED过去数年一直处于高速增长阶段，防爆防腐全塑荧光灯BYS，防爆荧光灯BYS在LED中的比重将逐步加大，已成为LED主流产品。
2.通用照明实现技术突破，照明升X工程产业机会巨大
