
一支插入均温块周边任一孔底部作为固定热电偶,另一支插入中心孔中作为移动热电偶。由孔底开始向外,测试30mm距离内温度一致性。径向温度场的测试采用微差法,先把移动热电偶和固定热电偶的负极在参考端短接,之后将移动热电偶正极接测量仪器“+”。选取一台管式炉固定热电偶正极接测量仪器“-”,然后将2支测试偶同时插入均温块中心孔底部,测得微差值。在1000℃下对其带均温块时的温场一致性进行测试。用2支二等标准铂铑10-铂热电偶作为测试偶。轴向温场测试时测试方法如下:将均温块置于管式炉中心位置作为径向温场测试时“0”点位置的读数,再测试径向温场上,下,左,右位置和中心孔在孔底处的温度一致性。由于工作温度较高,需要用贵金属热电偶进行控温和温场测试。为保证气密性,有时会采用不可拆卸的陶瓷封装结构,无法将偶丝抽出来进行校准。通过x光检测可以发现,这类热电偶的测量端和陶瓷管顶部之间往往具有一定的空隙。在与标准热电偶捆扎在一起进行校准时,由于无法获知测量端在瓷管内的具置,导致校准结果误差较大。测试结果如表1所示。故测试结果为由孔底向外各点的数据。在真空热处理设备中由于均温块测试孔为盲孔带均温块时轴向与径向温场测试示意图分别如图2轴向和图3所示对于这种情况,可以参考铠装热电偶的校准方法,将热电偶插入均温块中进行校准。由于均温块本身具有较好的孔间温度一致性,可以获得准确可靠的校准结果。但由于贵金属热电偶校准温度较高,需要综合考虑均温块的使用温度,采用合适的高温合金块。
捆扎装炉后会明显改变管式炉温场,造成校准时受热不均匀,带来较大测量误差,按常规方法无法准确校准。通过设计制作符合其结构特点的X均温块,实现t3热电偶静态温度特性校准。该均温块的开孔尺寸略大于热电偶直径,孔深也随之增加,保证热电偶插入均温块的深度与孔径之比满足要求。由于均温块内部的传热方式主要以导热为主,高温时金属内部温度分布均匀。该型热电偶结构特殊受温度波动影响小。并且这类热电偶一般直径比较粗因此校准时对温度场有着较高要求故能够提供一个稳定且均匀的温场。试验结果表明:将均温块应用于t3热电偶的校准中是X且可靠的。为了取得更好的校准结果,还可以将标准热电偶套上与被校偶相似的外加金属保护管,使二者辐射性能相接近。对于-200~0℃的温度范围:rt=r0[1+at+bt2+c(t-100℃)t对于0~850℃的温度范围:rt=r0(1+at+bt对于常用的工业铂热电阻,在以上两式中的常数值分别为:a=3.90802×10-3℃-b=-5.802×10-7℃-c=-4.27350×10-12℃。对于满足以上关系式中铂热电阻的温度系数为:α=0.003850Ω·Ω-1·℃-1(α定义为:α=(r100-r/100×r0Ω·Ω-1·℃-在上述关系式中,r100为100℃时的电阻值,r0为0℃时的电阻值。铂热电阻分度表可根据上述铂热电阻的电阻-温度关系制订,但不包括其它的电阻分度表。本标准采用1968年国际实用温标(ipts-的温度值。注:上述等式中所定义的电阻值不包含感温元件与终端之间引线的电阻值,除非厂商特殊说明。3.1条款中的电阻值见。
电阻值为10Ω时,对应的电流为30ma。对应电阻值所增加的温度应不X过0.3℃。注:自热测试不适合小型尺寸的铂热电阻。铂热电阻用于气体中时,如需要,可要求厂商提供自热影响的说明。各步骤应重复10次。0℃时被试铂热电阻的电阻值变化量换算成温度值时:aX不得X过0.15℃,bX不得X过0.30℃。如果被试铂热电阻的下限温度低于氮沸点,则以氮沸点作为试验温度。并按4.2.1进行绝缘电阻试验。将被试铂热电阻送入已达到其上限温度的试验装置中。然后再移出到室温下。将被试铂热电阻送入已达到其上下限温度的试验装置中。然后再移出到室温下。在每个极限内铂热电阻应插入至少规定的置入深度内并保持足够的时间以达到平衡。对用于严酷环境的铂热电阻,应进行附加的型式检验。具体事宜应由厂商与用户商定。实例如下:试验装置为铺放在地面上的一块厚度为6mm的钢板。试验时,被试铂热电阻的纵轴与钢板表面基本上保持平行,两者的距离约250mm。然后让被试铂热电阻从这个高度自由跌落至钢板上,这样的过程应重复10次。并按4.2.1进行绝缘电阻试验及电力连续性的维护。试验装置应与振动器连接牢固,被试铂热电阻的振动频率范围为10hz~500hz,加速度为20m/s2~30m/s2。频率为1倍频/分,整个过程持续150h。每半个周期内应以纵向及横向对铂热电阻进行振动试验。