
广西玉林UPS不间断电源
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输出逆变器连接直流母线和电网。通常,开关频率没有DC/DC变换器的高。输出变换器必须处理由所有组变换器产生的电流总和。绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是在这一逆变器使用的理想器件。图5给出了IGBT工艺的两个横截面。
两种工艺都采用了晶圆减薄工艺,旨在降低导通损耗以及由衬底厚度太大造成的开关损耗。标准工艺和TrenchStop工艺是非外延IGBT工艺,没有采用晶体管生长工艺,因为此类工艺流程的成本很高,因为阻断电压是根据增长晶体的厚度来决定的。
在断开状态下,标准NPT 单元在半导体内部形成了一个三角形的电场。所有阻断电压都被衬底的n区域
吸收(取决于其厚度),以使电场在进入集电极区域之前降到0。600V芯片的厚度是120mm,1200V芯片的厚度是170mm。 饱和电压为正温度系数,从而简化了并联使用。
TrenchStop 工艺是X的沟槽栅(trench gate)和场终止层(fieldstop)概念的结合,可以进一步降低导通损耗。Trench gate工艺提供更高的沟道宽度,从而减小了沟道电阻。ndoped 场终止层只执行一项任务:以极低的断态电压值抑制电场。这为设计出电场在n衬底层中几乎是水平分布的创造了条件。这说明,材料的电阻非常低,因而在导通过程中,电压降很低。电场终止层的X势,可通过进一步降低芯片的厚度得以发挥,从而实现上述所有X越性。采用TrenchStop工艺也可实现并联。