
精信机电YAMAHA二手贴片机/雅马哈二手贴片机代理商/雅马哈二手贴片机供应商13560781022李仁志YV100II 品牌 YAMAHA
型号 YV100II
特点:
1. 以基本构造的可靠性为基础
的高速机
2. 保护元件的贴装
3. 0.25秒/CHIP的高速贴装
4. 可贴装0.5脚间距32mm
QFP
5. 高速图像处理
6. 2个摄像头减少了生产时间
7. 新设计的高刚性框架
8. 提高轴的速度
9. 可处理多种元件
10. X适合电脑SIMM生产用
的8个连线贴装头
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT装配:L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板传送方向 右-左
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类 带状原件:100种(MAX,8MM带换算)
托盘原件:80种(TMAX,YTF时使用)
原件供给形式 8-56mm宽带状,杆状,散装,托盘
贴装原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA(0.4p)
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%,50/60HZ
功率 4KVA
气压 0.55MPA以上,350MIN
外形尺寸 L1650*W1350*H1810
重量 1300KG
贴片速度 12000(粒/小时)
自动手动自动贴片速度/(粒/小时)
重量 1300(kg)
产品名称:YAMAHA YV100II
中速贴片机完美贴片速度:0.25sec/ship
贴片精度:Within+/-0.1mm/ship,+/-0.08/QFP
贴片范围:1005~QFP“SQP”SOJ“PLCC(25mm)
装载物料:带式100种,托盘100种外型尺寸:L1,650*W1,358*H1,810mm/约1,300kg
提供机器的维修保养,机器零配件的维修及贸易等一系列一站式服务。
供应YAMAHA 贴片机100XG
1、8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、55MM宽编带元件,圆柱贴片元件;具备8个光学贴片头,配合X新“飞行对中”技术;可高速及X处理0201、QFP、BGA、CSP、PLCC、uBGA等
2、印刷电路板的流动方向:左←右;
3、贴片方向:360度可调;
4、元件种类:100种;
5、可使用的印刷电路板尺寸:L460xW440mm(Max)/L50xW50mm(Min)I[J^R;板厚度:1.0t-4.0t;
6、可贴片范围:L460xW335mm(Max)/L50xW50mm(Min)[
7、贴片速度0.18秒/件;(μ+3σ):+/-0.05mm/CHIP,+/-0.05mm/QFP
8、换板时间约0.5秒;
9、贴片精度约(μ+3σ):+/-0.05mm/CHIP,+/-0.05mm/QFP
10、机器尺寸:L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm;
11、机器本体重量约1,600kg
12、使用气压:0.55Mpa;
13、程序步数:2000步;
14、使用电源:三相交流AC50/60Hz,200/208/220/240/380/400/416V;
15、X大电功率:3.5KVA.
16、出厂日期:2004年6月;
17、带大镜头,飞行换咀
18、X小贴片:0201;
19、Type:KM8-000
提供机器的维修保养,机器零配件的维修及贸易等一系列一站式服务。
YG200 YG200L
基板尺寸 L330×W250mm(Max)~L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚度/重量 0.4~3.0mm/0.65kg以下
精度 标准元件 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
速度 X佳条件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP
元件品种数量 80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算) 96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)
元件供给形态 料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件 0603(Metric base)~□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 0402(Metric base)~□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头:传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 FNC贴装头:传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头:传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 标准贴装头:传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗电量 1.0KW(标准运行状态) 1.1KW(标准运行状态)
供给气源 0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260/min(ANR)(标准运行状态)
外形尺寸/重量 L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg
YG200以其X高的贴装速度45000CPH(X佳条件)一直被业界定位为高速机,可以说,YG200因为其体积小,占地节省,贴装速度高被称为中速机市场上性价比X高的机型,以中速机的空间发挥了高速机的速度。YG200,不仅在硬件上做了许多改善,而且还增加许多实用功能在软件上,YG200以其4组6连线多视觉贴装头的合理配置在完成高速贴装(0.08秒/CHIP)的情况下,配合软件在贴装时自动调正数据使其在贴装精度上(±50μm)也表现的非常X秀,并且能够贴装微小元件(0603),当然保养和维修也很方便,还增加了多国语言显示系统.
其规格如下:
贴装速度:0.08秒/CHIP(X佳条件),贴装精度:±50μm/3σ/CHIP,
元件范围:0603mm(0201inch)~14mm/
YV100X
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT装配:L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板传送方向 右-左
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度 0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类 带状原件:100种(MAX,8MM带换算)
托盘原件:80种(TMAX,YTF时使用)
原件供给形式 8-56mm宽带状,杆状,散装,托盘
贴装原件 0603-32mm原件,长插件,CSP,BGA,QFP
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%,50/60HZ
功率 4KVA
气压 0.55MPA以上,350MIN
外形尺寸 L1650*W1408*H1850
重量 1570KG
雅马哈YV112III贴片机,售后保修三个月。
贴片速度 0.13sec/chip
贴片精度 Within+/-0.1mm
搭载料架 M Type112(8mm FEEDER);L Type96(8mm FEEDER)
元件范围 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm)
外形尺寸(mm) L2,672xW1,759xH1,911mm
重量 约2,040kg
YV88规格参数:
PCB过板尺寸: L510×W440mm to L50×W50mm <Note 1><Note 2>
贴装速度: 8,400CPH(0.43sec/CHIP Equivalent)
贴装精度:+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP
元件范围: 0402(Metric base)to 55mm components
X高元器件贴装能力 : 25.5mm or less
喂料器数量: 90个(Max,8mm tape reel conversion)
电源供应: 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
气压要求: 0.45MPa or more, in clean, dry states
设备外形尺寸: L1665×W1562×H1445mm
设备重量:1650kg