深圳市世椿智能装备股份有限公司
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散热膏点胶机SEC-300ED，世椿公司拥有行业X的技术与让客户感动的售后服务.全国销售热线:400-698-3358
1、控制系统（世椿自主研发），保证出胶稳定
2、点胶控制器，调节气压，从而控制出胶量
3、手柄，PLC编程，根据产品特点编辑运动轨迹，设备可完成各种图形：点、线、面、弧、圆及各种不规则曲线
4、各种规格的针筒，X小的3CC，X大的300CC，都可以选配
型号 | SEC-300ED |
加工范围 | 300(X)╳300(Y)╳100(Z)mm |
X大负载 | 3kg |
移动速度 | 空移max400mm/sec |
解析能力 | 0.01mm |
重复精度 | ±0.025mm |
程序记录容量 | 约10000个程序 |
数据存储方式 | 内存 |
显示方式 | 液晶屏 |
马达系统 | 步进马达 |
操作模式 | 手动/自动 |
运动补间功能 | 二维直线、三维直线、三维圆弧 |
编辑模式 | 示教盒 |
I/O讯号端口 | 4输入/4输出 |
外部控制接口 | 启动按钮/脚踏开关 |
入力电源 | AC220V |
工作环境温度 | 0~40℃ |
工作环境湿度 | 10%—70% |
外型尺寸 | 500╳580╳629mm |
本体重量 | 35kg |
流体点胶，例如：UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等；
半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等；
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