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SH-110-3 8、五檔倍數調節 10、產品及產線管理 11、自動分析提取錫膏

1、 多角度、多周期結構光與 Z 軸仿形裝置。 2、 基于GPU運算的PMP算法 3、 友好的多點觸屏界面 4、 免費的自主研發 Gerber 讀取軟件

本機采用美國制造的精密激光線發生器，是目前同類系統使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩定性

友好簡潔的操作界面，實現五分鐘編程一鍵式操作。 ● 強大的過程統計（SPC），讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于 錫膏印刷不良造成的缺陷。從而有效的提升產品質量

多點觸摸操作終端：更人性化的操作，簡便易學； 多投影頭：克服陰影遮擋帶來的檢測障礙（選配）；

● 大測量區330mm×300mm (530mm X 460mm)， 充分滿足基板要求

3D錫膏測厚儀，錫膏測厚儀，錫膏厚度測試儀，測厚儀

1、好的操作界面，操作簡便 2、對法測量軟體，消除了PCB變形引起的誤差，可補償綠油和銅皮厚度對量結果的影響 3、花崗巖平臺，耐磨不變形、不易產生靜電

RX320 3D錫膏測厚儀 錫膏厚度測試儀用來管控錫膏印刷的工藝，可準確測定錫膏印刷高度，面積，體積，以分析印刷效果。

人性化UI、簡易操作、編程簡單； 全自動測量錫膏厚度、面積、體積； 強大的自動對焦功能，克服板彎問題； 自動對位，找Mark點； 強大的3D圖像處理功能； 全面的SPC分析功能,自動生成報表;

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

錫膏厚度測試儀 SH-110 3D 錫膏測厚儀

高精密，可移動平臺，測量簡易，性能穩定，附平面測量，CPK

精度最高； 穩定性最強。