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東莞市路登電子科技有限公司企業(yè)已認(rèn)證
廣東 東莞
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IC半導(dǎo)體LED封裝檢測(cè)WB&DB焊線(xiàn)AOI解決方案
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廣東 深圳 轄區(qū)
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富陽(yáng)凱合空分設(shè)備有限公司企業(yè)已認(rèn)證
浙江 杭州
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半導(dǎo)體ic封裝測(cè)試儀 金球芯片推力機(jī) 推拉力機(jī) 金線(xiàn)拉力機(jī)
所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25%).完全滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
深圳市旭日鵬程光電有限公司企業(yè)已認(rèn)證
廣東 深圳 寶安區(qū)
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50-300毫米光學(xué)玻璃半導(dǎo)體封裝材料 印刷電路板金剛石切片
金屬結(jié)合劑把持磨料能力強(qiáng)，耐磨性高，砂輪形狀保持性好，使用壽命長(zhǎng)
鄭州三磨新磨具磨料有限公司企業(yè)已認(rèn)證
河南 鄭州
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