便于操作,可以萬用,定位準確,只換底座即可。
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BGA測試治具,BGA返修植球
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BGA測試治具 BGA植球治具 測試治具廠家鴻沃科技
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專利產品,8項專利保護
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供應BGA錫球陣列晶片測試治具
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主板錫球芯片內存焊接治具BGA電路板返修治具
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專業制作各類芯片(BGA、QFP、QFN、PLCC、POP)測試治具;BGA拆板植球;QFP拆板除錫整腳
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