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阻焊膜焊膏-焊芯BGA除錫編織帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏，不會損壞或暴露在外的印制線。它使熱量通過編織帶以最佳方式傳遞到焊點，這樣，焊盤發生移位或PCB遭受損壞的可能性就降至最低。

1. 研發樣板手工焊接、全板PCBA手工焊接、MI手插加工（DIP），針對打樣pcba焊接，燒錄芯片； 2. LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402、0201、等手工焊接；

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SMT焊接加工、SMT貼片加工、電子焊接加工。 BGA焊接、返修、植球,PCB板上的BGA內部飛線。 研發板打樣、中小批量焊接、PCB手工焊接、電路板手工焊接。

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