產品特征： ◆可編程結構光柵 (PSLM), 實現了對光柵的軟件調控。 ◆同步漫反射專利技術消除陰影的影響。

采用紅、藍、綠三色光，配合復蝶專利圖像色彩仿真功能，相對傳統SPI黑白圖像，成功讓作業員看到了彩色圖像，真實直觀，更方便準確判料

二、技術參數 1.最高測量精度：0.001mm 2.重復精度：±0.002mm 3.鏡頭放大倍率：3X 4.光學檢測系統：彩色130萬像素CCD

特點：3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。 數值自動繪制日/周/月管制報表。 重復精度±2MICRON。 可依錫量（體積）計算SPC。 可檢測BGA錫球共平面與銅箔錄漆

人性化UI、簡易操作、編程簡單； 全自動測量錫膏厚度、面積、體積； 強大的自動對焦功能，克服板彎問題； 自動對位，找Mark點； 強大的3D圖像處理功能； 全面的SPC分析功能,自動生成報表;

快速編程，友善的編程界面 多種測量方式 真正一鍵式測量 八方運動按鈕，一鍵聚焦 掃描間距可調 錫膏3D模擬功能 強大的SPC功能 MARK偏差自動修正 一鍵回屏幕中心功能

. ? 大范圍測量，滿足大板測量要求 ? 高解釋度CCD，最精密的激光頭，保證測量精度高而穩定 ? 彩色影像2D尺寸檢查功能 ? 精確模擬3D測量功能 ? 高精度重復測量，測量程序自動化 ? . ?.

大范圍測量，滿足大板測量要求

輕松應對01005刷錫 厚度，體積，面積，3D形狀，平面距離

● 快速的檢測速度，真正能滿足100%錫膏檢測的制程需求； ●先進的三維演算模式，可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路；

檢測電路板上面錫膏的印刷

◎ PMP相位調制輪廓測量技術 ◎ PSLM可編程結構光柵 ◎ PSLM程序驅動結構光柵 ◎ D-Lighting技術 ◎ 步進式拍照 ◎ 伺服馬達驅動 ◎ SPC過程工藝控制

進口2D,3D錫膏測厚儀系列

真正的三維體積測量 運用可編程全光譜結構光柵（PSLM），相位調制輪廓測量技術（PMP），

我公司生產的3D錫膏測厚儀采用多項先進技術，具有精準、穩定、智能三大特點