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3D測量模塊可測量產品輪廓、空間角度、外表面空間點位置、邊緣位置、切面及法向量、特征位置、特征參數、可用于三維缺陷分析。

白光掃描干涉儀能夠從樣品表面反射和參照反射的相干光中產出形貌高度數據。

Seofar 3D光學輪廓儀,集成了共聚焦計數和干涉測量技術，并具有薄膜測量能力，該系統可以用于標準的明場彩色顯微成像，共焦成像，三維共焦建模，PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。

巖石輪廓3D激光掃描系統

3D測量儀

高精度及標準數據輸出 測量重復精度最高1 µm 最高1280測量點每掃描線 支持輸出輪廓數據及點云數據 簡單易用的現場校準

業界最高垂直分辨率，極高的可靠性和最好的測量重復性，最高的表面測量和分析速度，最強的使用性，操作簡便，分析功能強大

三次元測量各種金屬加工件、沖壓件、塑料件的直徑、長度、角度、孔的位置等；測量各種dao具、模具、量具的幾何參數；測量印刷電路板上的線條寬度、距離和元件焊裝孔的尺寸和位置；測量各種零件的二維形位誤差。

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