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世椿COB邦定封膠機，無需夾具，產品無需擺放整齊，只要把產品放到鋁盤中即可完成整個封膠作業，產能2.5K-10K/H。

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G-2075冷膠是單組分環氧樹脂黑膠，主要用于IC等封裝及邦定，在室溫時具有高觸變性、硬化后表面成型好、光亮發黑、具有優秀的粘接強度、電氣特性和防潮性，對IC和邦定的鋁線具有優秀的保護性。

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單組份環氧樹脂產品,粘接強度高,適宜的觸變性,絕緣性好,固化后收縮率低,熱膨脹系數??；其固化物表面呈啞光或半亞光型，廣泛適用于IC、繼電器等電子元器件之遮封,填充，保密。

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適用于芯片（IC）結合，及其他金屬結合，固化有防震及防腐功能，當機器轉時亦可當潤滑作用。

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邦定膠一種高粘度、可觸變的的單組分熱固化膠，固化后有很高的玻璃化溫度超過了120度，符合UL 94-VO標準，具有很低的熱收縮率。此膠經過嚴格的熱沖擊測試和熱老化穩定性測試，不會損壞晶片或拉斷鋁線。